金年会app,2024年9月25日至9月27日,第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将在无锡太湖国际博览中心举办。CSEAC作为我国半导体行业权威设备与核心部件展示会、研讨会,不仅是行业的风向标,同时也是全产业生态链深入交流与合作的平台,多年来备受与会嘉宾和参展商的好评。据悉,致力于将日本大金集团在半导体领域积累的独特技术带到中国市场的大金清研(DTAT)将参与此次展会,并携DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列产品重磅亮相B3-426展位,全面展示日本大金集团在半导体领域的创新成果。

　　由日本大金集团旗下的大金氟化工与深圳力合创投联合创立的大金清研(DTAT),以高度专业化的科研水平和制造实力,为中国的半导体制造设备生产厂商提供从原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产及应用的一站式解决方案。大金清研(DTAT)将在第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)的现场诚挚分享大金品牌的核心产品和关键技术,与现场嘉宾共同交流行业机遇,探讨合作与发展。

　　在全氟橡胶密封圈这一领域,日本大金集团已深耕了二十年有余,其产品在全球半导体产业链均有广泛应用。大金清研(DTAT)将大金集团的独特技术从日本引入国内,专注于生产高性能的DUPRA全氟醚橡胶密封圈,不仅产品原材料由大金集团旗下的DAIKIN FINETECH,LTD.提供,确保了产品的高品质和高性能;且从原料生产到混炼、成型、检查、包装的全工序流程在无尘室进行,保障了生产全过程的高洁净度,确保在高精度生产环境下产品的可靠性和稳定性。

　　此外,大金清研(DTAT)与大金氟化工IAC分析测试中心合作,对全氟醚橡胶密封圈产品进行专业、严谨、客观的劣化分析与检测,以确保产品长期的高标准和高质量。2023年12月,大金清研(DTAT)在广东惠州开设“智慧工厂”,标志着其全氟醚橡胶密封圈的本土化生产正式启动。这一战略举措不仅保证了产品的高品质,还显著缩短了产品的交货周期,同时提高了现地供货效率,充分回应了客户对高品质及稳定供应的迫切需求。

　　值得一提的是,在即将到来的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)现场,大金清研(DTAT)除了向来宾展示DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列产品以及进行相关的专业交流,还将安排互动环节,更有日本大金集团成立100周年限量纪念礼包相赠,一系列活动和福利令人期待。